parameter:
| parameter namme | attribút wearde |
| Is Rohs sertifisearre? | moetet de |
| Handelsnammen | Xilinx (XILINX) |
| Berikke Compliance Code | compli |
| ECCN koade | 3A991.D |
| maksimum klok frekwinsje | 667 MHz |
| JESD-30 koade | S-PBGA-B484 |
| JESD-609 koade | e1 |
| Feuchte gefoelichheid Level | 3 |
| oantal ynstjoerings | 338 |
| Oantal logyske ienheden | 147443 |
| Utfier tiden | 338 |
| Oantal terminals | 484 |
| Pakket lichem materiaal | PLASTIC / EPOXY |
| pakket koade | FBGA |
| Encapsulate lykweardige koade | BGA484,22X22,32 |
| Pakket foarm | PLEIN |
| Pakket formulier | GRID ARRAY, FINE PITCH |
| Peak Reflow Temperatuer (Celsius) | 260 |
| streamtafier | 1.2,1.2/3.3,2.5/3.3 V |
| Programmierbare Logic Type | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
| Sertifisearring status | Net kwalifisearre |
| oerflak mount | JA |
| technology | CMOS |
| Terminal oerflak | TIN SILVER KOPPER |
| Terminal foarm | BAL |
| Terminal pitch | 0,8 mm |
| Terminal lokaasje | BOAIEM |
| Maksimum tiid by peak reflow temperatuer | 30 |
Algemiene beskriuwing :
Xilinx® 7-searje FPGA's omfetsje fjouwer FPGA-famyljes dy't it folsleine oanbod fan systeemeasken oanpakke, fariearjend fan lege kosten, lytse foarmfaktor,
kostengefoelige applikaasjes mei hege folume foar bânbreedte fan ultra hege ein ferbining, logikakapasiteit en sinjaalferwurkingsmooglikheid foar de alderheechste easken oan steld
hege-optreden applikaasjes.De FPGA's fan 'e 7-searje omfetsje:
• Spartan®-7 Family: Optimalisearre foar lege kosten, leechste krêft en heech
I / O prestaasjes.Beskikber yn lege kosten, heul lytse foarmfaktor
ferpakking foar lytste PCB footprint.
• Artix®-7 Family: Optimalisearre foar applikaasjes mei lege macht dy't serial nedich binne
transceivers en hege DSP en logyske trochstreaming.Biedt de leechste
totale rekken fan materialen kosten foar hege-throughput, kosten-sensitive
oanfraach.
• Kintex®-7 Family: Optimalisearre foar bêste priisprestaasjes mei in 2X
ferbettering yn ferliking mei foarige generaasje, wêrtroch in nije klasse
fan FPGAs.
• Virtex®-7 Family: Optimalisearre foar heechste systeem prestaasjes en
kapasiteit mei in 2X ferbettering yn systeem prestaasjes.Heechste
kapasiteitsapparaten ynskeakele troch stacked silicon interconnect (SSI)
technology.
Boud op in state-of-the-art, hege prestaasjes, leechmacht (HPL), 28 nm, high-k metal gate (HKMG) prosestechnology, 7-searje FPGA's meitsje in
ongeëvenaarde ferheging fan systeemprestaasjes mei 2,9 Tb/s fan I/O-bânbreedte, 2 miljoen logyske selkapasiteit, en 5,3 TMAC/s DSP, wylst se 50% minder konsumearje
macht dan foarige generaasje apparaten te bieden in folslein programmearre alternatyf foar ASSPs en ASICs.
Gearfetting fan 7 Series FPGA Features
• Avansearre hege-optreden FPGA logika basearre op echte 6-ynput look
up table (LUT) technology ynstelbere as ferspraat ûnthâld.
• 36 Kb dual-port blok RAM mei ynboude FIFO logika foar on-chip gegevens
buffering.
• High-performance SelectIO ™ technology mei stipe foar DDR3
ynterfaces oant 1.866 Mb / s.
• High-speed serial ferbining mei ynboude multi-gigabit transceivers
fan 600 Mb/s oant max.tariven fan 6,6 Gb / s oant 28,05 Gb / s, it oanbieden fan in
spesjale low-power modus, optimalisearre foar chip-to-chip Schnittstellen.
• In brûker ynstelbere analoge ynterface (XADC), incorporating dual
12-bit 1MSPS analoog-to-digitale converters mei on-chip termyske en
oanbod sensors.
• DSP-slices mei 25 x 18 multiplier, 48-bit accumulator, en pre-adder
foar filterjen mei hege prestaasjes, ynklusyf optimalisearre symmetrysk
koëffisjint filtering.
• Krêftige klok behear tegels (CMT), kombinearjen faze-locked
loop (PLL) en mingde-modus klok manager (MMCM) blokken foar hege
presyzje en lege jitter.
• Fluch ynsette ynbêde ferwurking mei MicroBlaze ™ prosessor.
• Integrated blok foar PCI Express® (PCIe), foar maksimaal x8 Gen3
Einpunt en Root Port-ûntwerpen.
• Breed ferskaat oan konfiguraasje opsjes, ynklusyf stipe foar
commodity oantinkens, 256-bit AES fersifering mei HMAC / SHA-256
autentikaasje, en ynboude SEU-deteksje en korreksje.
• Low-cost, wire-bond, bare-die flip-chip, en hege sinjaal yntegriteit flip
chip ferpakking biedt maklike migraasje tusken famyljeleden yn
itselde pakket.Alle pakketten beskikber yn Pb-frij en selektearre
pakketten yn Pb opsje.
• Untwerp foar hege prestaasjes en leechste krêft mei 28 nm,
HKMG, HPL proses, 1.0V core voltage proses technology en
0.9V kearnspanning opsje foar noch legere macht.
